WPC grīdas seguma ražošanas process
Dec 07, 2024
WPC grīdas ražošanas process galvenokārt ietver šādas darbības:
Sajaukšana: Ielieciet datora pulveri, kalcija karbonātu un citus papildu materiālus ātrgaitas kombinētājā sajaukšanai, pielāgojiet temperatūru līdz 120 grādiem, lai noņemtu mitrumu un vienmērīgi sajauktu, un pēc tam ievietojiet to dzesētājā, lai atdzesētu līdz 50 grādiem.
Ekstrūzijas sistēma: WPC grīdas seguma tukšumu veido divkāršs ekstrūders, formēšanas mašīna un vilces mašīna. Galīgo plāksni veido griešanas nazis ražošanas līnijas aizmugurē, un kraušanas platforma tiek transportēta pēc griešanas.
Filmēšanas līnija: lielas plātnes ir ielīmētas.
Slikšanas līnija: WPC plāksnes ar plēvi tiek sagrieztas caur spraugu līniju.
Slotu līnija: Spraugas mazie dēļi tiek sagriezti atbilstoši klienta prasībām.
Iepakojuma līnija: rievotā WPC grīda tiek automātiski iesaiņota.
WPC grīdas seguma ražošanas process ietver karstu presēšanas procesu, un tā struktūra sastāv no trim slāņiem: LVT ādas slānis, WPC mikro-foam substrāta slānis un apakšējā spilvena slānis. Pamata spilventiņš var būt IXPE (klusais spilventiņš) vai korķa spilventiņš, vai arī tas var būt bez pamatnes spilventiņa. Pamatnes spilventiņam ir mitruma izturības, skaņas absorbcijas funkcijas, palielinoša pēdu sajūta un izskats. WPC grīdas biezums parasti ir 8 mm un 12 mm. Salīdzinot ar SPC, tas ir vairāk piemērots mājas dekorēšanai, nulles formaldehīdam un zaļai un videi draudzīgai.
